速递!剑桥科技:对包括用于下一代数据中心CPO_共封装光学产品相关光电混合封装技术进行研究
互联网 2023-03-09 22:01:07
(资料图片仅供参考)
剑桥科技3月9日在投资者互动平台表示,公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发,同时对包括用于下一代数据中心的CPO(共封装光学)产品的相关光电混合封装技术进行研究。